Anwendungsbranchen
Halbleiterverpackung
Erkennt Delamination, Rissbildung und elektrische Ausfälle von Chips und Gehäusen bei schnellen Temperaturwechseln.
Kfz-Batterien
Validiert die strukturelle Sicherheit und die elektrische Leistungskonsistenz von Batteriemodulen und BMS unter Temperaturschock.
Industrielle Sensoren
Bewertet die Messgenauigkeit und Dichtungszuverlässigkeit von Druck- und Temperatursensoren bei plötzlichen Temperaturänderungen.


Produktmerkmale
Hocheffiziente-Übertragung
Probentransferzeit: Weniger als oder gleich 3 Sekunden, unterstützt Thermoschock im Bereich von -70 Grad bis +200 Grad, mit einer Temperaturänderungsrate von bis zu 50 Grad/Minute.
Präzise Kontrolle
Die unabhängige, hochpräzise Doppelkammer-PID-Steuerung sorgt für Temperaturschwankungen von weniger als oder gleich ±0,3 Grad und garantiert so stabile und wiederholbare Schockprozesse.
Intelligentes Management
Integrierte-Testprogrammbibliothek und Datenrückverfolgbarkeitssystem, unterstützt das Scannen von Barcodes für die Probenbindung und die automatische Berichterstellung.






Fragen und Antworten zum Verkauf
F: Wie werden Temperaturschwankungen im Testbereich während des Probentransfers verhindert?
A: Verwendet Luftdruckdichtung und Pufferzonenisolationsdesign, wodurch der Luftaustausch zwischen den Kammern während des Transfers vollständig isoliert wird, um eine konstante Temperatur im Testbereich aufrechtzuerhalten.
F: Unterstützt es das gleichzeitige Testen mehrerer Probengruppen unter verschiedenen Bedingungen?
A: Ja, mit der geteilten Probenkorbverwaltung können zwei Probenkörbe optional für den synchronen Betrieb konfiguriert werden, was gleichzeitige Tests unter verschiedenen Temperaturbedingungen ermöglicht.
F: Wie soll das Gerät nach längerer Inaktivität neu gestartet werden?
A: Es wird empfohlen, eine Selbstprüfung des Systems und eine Feldkalibrierung der Leerlauftemperatur durchzuführen, gefolgt von einem 24-{3}stündigen Einschalten vor dem Betrieb, um eine stabile Geräteleistung sicherzustellen.
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